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德国英飞凌十亿美元芯片生产基地落户苏州
2004-10-26
伴随着半导体行业在去年年底开始复苏,芯片厂商的投资活动又活跃起来。德国芯片厂商英飞凌投资额达10亿美元的苏州生产基地在今天举行开工盛典,这也表明芯片的制造能力进一步向中国转移。 
英飞凌执行副总裁、首席销售及市场执行官鲍尔今天说,中国的PC每年以百分之十的速度增长,使得内存芯片的需求也持续增长,而且,包括日本在内的亚洲市场在全球半导体市场占60%的份额,因此,中国和亚太在英飞凌占据重要的战略地位。 
据悉,英飞凌(苏州)生产基地主要从事内存芯片生产的后道工序,如封装和测试。英飞凌在无锡生产的芯片,以及与上海中芯国际合作生产的芯片,都将在这里进行封装和测试。与西安的研发中心一起,英飞凌在中国形成了完整的产业链,这也是它在中国构建竞争力的战略。 
目前全球内存芯片排名第三的英飞凌从去年来动作频频,与上海宏力半导体、中芯国际,以及台湾等芯片代工企业合作,不断扩大产能。 
据了解,英飞凌这项涉及十亿美元的投资在德国遭到德国工会的反对。鲍尔今天说,测试和封装这样劳动密集型的产品已经不可能继续在德国存在,即使是美国及欧洲其他国家的芯片厂商,也必须考虑寻找劳动力成本低且素质高,而又客户密集的地区,如中国。 
芯片工厂的投资是非常巨大的,英飞凌表示将根据全球半导体市场的发展和趋势分成几个阶段建设,预计今年下半年投产,到2005年实现量产。
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