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发展RFID技术 永丰余呼吁解决芯片封装
2004-10-11
   无线射频频识别(RFID)的趋势探讨近两年来在台湾已成热门话题,为配合国际条形码协会主办的“二○○ EPC/RF ID国际高峰论坛”的召开,不少信息厂商将在此会议中发表RFID市场趋势看法,台湾最早提倡RFID开发应用的包装纸业大厂永丰余却指出,以台湾现有的产业优势,应先解决芯片封装的瓶颈,才能协助下游包装材料厂商大量采用RFID卷标。   
    全球最大零售连锁店Wal-Mart去年起要求下游所有包装供货商,必须赶在2005年1月1日全面采用RFID卷标,做为Wal-Mart包装材料供货商之一的永丰余,董事长何寿川日前证实,这项要求将无法如期达成。不少信息大厂为配合Wal-Mart的期限,过去投入相当大的心力去突破技术上瓶颈,但是今年下半起,RFID Journal等国际期刊上已开始提出“RFID明年是否会泡沫化?”的质疑。 
                  
  何寿川表示,RFID未来将为人类带来革命性的影响,但台湾在RFID的技术发展应走那一个领域,必须非常努力慎选。  
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